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SOD-123HE 二極管
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產品介紹 1.超薄封裝外形，可應用于小型化、薄型化電路；
2.封裝底面帶有散熱片，散熱性能優(yōu)；
3.封裝芯片種類多，可封裝GPP、DB、肖特基、FRED、TVS等芯片；
4.產品采用環(huán)保物料，符合RoHS標準；
5.產品廣泛應用于次級整流電路，轉換器，續(xù)流二極管，交/直流電源防護等。
產品特點 1.散熱性能優(yōu):背面Pad面積大，散熱性能好，通流能力強，能滿足高溫應用需求；
2.封裝外形薄:比SOD-123FL封裝更薄，滿足封裝薄型化的發(fā)展趨勢；
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